IC卡的制作的流程
COB ( Chip On Board )制造
　 芯片设计及制造→打线与封装→COB阶段测试→COB完成
卡片印刷与加工
　 原稿美工设计→防伪印刷处理→卡片贴合加工→　裁切成型→品管作业→卡片完成
IC卡芯片嵌入与制成
　 卡片凿孔作业→芯片嵌入作业→成品测试作业→IC卡完成制作
印刷防伪技术
IC卡片在印刷作业过程中，可经由下列特殊处理，来防止伪造或变造 :
1.底纹印刷
2.微缩印刷
3.彩虹印刷
4.隐相印刷
5.萤光印刷
6.凹版印刷
7.雷射全像
8.序号打印
9.红外线印刷
10.特殊签名条印刷
核心技术简介

卡片操作系统( Card Operating System ) 于芯片制造的同时便烧录( Masked )于微处理芯片的　ROM中
经由卡片操作系统的运作，可管理整个芯片的作业，其功能如同计算机之窗口作业软件
透过卡片操作系统的控制，可将卡片限定于某一特定专业用途
藉由发卡单位的设计，或使用端实际需求，可规划多种用途
各种加密处理，已逐渐普遍于金融消费，及其它网络应用
核心技术日新月异，各种国际标准规格陆续制定中